電阻帶的氧化整個過程

電阻的全部氧化全過程依據其氧化速率可劃分為下列三個階段:

階段是:氧化膜轉化成階段。在初期，合金被快速氧化。氧化速率低后，氧化速率慢慢緩減。當表面產生持續氧化膜時，氧化速率再度緩減，氧化進到第二階段。

在這個階段，氧化速率與時間的關聯是一個離散變量的系統軟件，氧化膜是一個片層構造。

在氧化膜產生的初期，合金中的銫、硅、鉻等易氧化原素快速與o2結合造成對應的氧化物，這種氧化物粘附在合金表面，造成持續的氧化膜。與此同時，合金中的鋁、硅、鉻等原素蔓延到表面并集聚在新的氧化膜下。

次之，第二階段是:氧化膜的平穩階段。當在合金表面產生持續的氧化膜時，氧向合金中的滲入速率再度減少。這時，仍有少許的o2可以依據氧化膜與集聚在氧化膜下的合金原素產生反映，造成內部結構氧化層。

在這個階段，合金以十分慢的速率被氧化。通過長期的高溫功效，氧化膜的密度提升，薄厚提升，合金的氧化與時間成線性相關。

氧化平穩階段越長，合金的使用期限越長。

第三階段是氧化膜毀壞階段。當合金內部結構氧化的發展趨向做到一定的程度時，氧化膜慢慢發生裂痕，使很多o2進到合金內部結構，鐵、鋁、硅、鉻等宏觀經濟原素被氧化，促進氧化速率進一步提高。與此同時，氧化膜中慢慢發生裂痕，造成毀壞。

泰興市祥和電熱合金有限公司覺得告知大伙兒，電阻帶的全部氧化全過程體現了電熱材料毀壞的整個過程中，怎樣造就出具備保持效果的氧化膜，合金平穩氧化階段的發展趨向針對提升電阻帶的應用周期時間具備重要的實際意義。

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